1、BGA 封裝 (ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA 不 用擔 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有 可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為225�，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查�，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封裝 (quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。
3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)
表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。
5、Cerdip 封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip
用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在 日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封裝
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料
QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
7、CLCC 封裝 (ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫 外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
8、COB 封裝 (chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確�？�*性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).
11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。
引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將 DICP 命名為DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業(yè)會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上 的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。塑 料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規(guī)�；虺蠹呻娐范疾捎眠@ 種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn) 與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯 片焊接領(lǐng)域，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用 SMT 焊接。
以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器芯片。0.5mm 焊區(qū)中心距，208根 I/O 引腳，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。
PQFP 封裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。
20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package)
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業(yè)用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。
22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)
表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。
PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存
23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半導體廠家 采用的名稱。
24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。
25、LGA 封裝(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可�，F(xiàn)已實用的有227 觸 點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。
LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。
AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead on chip)
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作 有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
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27、LQFP 封裝(low profile quad flat package)
薄型 QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的 QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱。
28、L-QUAD 封裝
陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率�，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封
裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。
29、MCM封裝(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
根據(jù)基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。
MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。
MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP 封裝( mini flat package)
小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
31、MQFP 封裝 (metric quad flat package)
按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標準對 QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度 為3.8mm～2.0mm 的標準 QFP(見 QFP)。
32、MQUAD 封裝 (metal quad)
美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝�；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。
33、MSP 封裝 (mini square package)
QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。
34、OPMAC 封裝 (over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。
35、P-(plastic) 封裝
表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。
36、PAC 封裝 (pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有
0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)。部分 LSI 廠家采用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基 板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～
256 引腳的塑料 PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見表面貼
裝型 PGA)。
40、Piggy Back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評 價程序確認操作。例如，將 EPROM 插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。 |
