• RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距
• 包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能
• 卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護(hù)
• 低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗
• 多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計提速
• RA8M1產(chǎn)品群對應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)已上市
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業(yè)界首款采用Arm® Cortex®-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器（MPU）。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。
業(yè)界首款搭載Arm Cortex -M85內(nèi)核超高性能MCU
瑞薩RA系列MCU產(chǎn)品陣容
Helium技術(shù)打造卓越AI性能
新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技術(shù)，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術(shù)可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習(xí)（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統(tǒng)中為某些應(yīng)用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會上演示了Helium技術(shù)帶來的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領(lǐng)域的佼佼者，為汽車、工業(yè)和商業(yè)產(chǎn)品中的高級應(yīng)用帶來基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，使邊緣和終端設(shè)備可在語音AI中部署自然語言處理以及實現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)應(yīng)用等。
Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自豪地推出配備強大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應(yīng)商，我們的客戶期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時依靠我們的協(xié)助，把握新趨勢并應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。RA8系列為MCU的性能和功能設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并將簡化AI在大量新應(yīng)用中的實施�！�
Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現(xiàn)增加了對邊緣和終端智能的需求，以服務(wù)于包括工業(yè)自動化、智能家居和醫(yī)療在內(nèi)不同市場的新應(yīng)用。瑞薩的新型MCU基于Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構(gòu)建，專門針對信號處理和ML工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，對于希望在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域把握不斷增長的AI機遇且兼顧安全性的創(chuàng)新者來說，其將改變游戲規(guī)則。”
領(lǐng)先的安全特性
除了卓越的性能，RA8系列MCU還實現(xiàn)了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone®技術(shù)，可實現(xiàn)存儲器、外設(shè)和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了最先進(jìn)的瑞薩安全I(xiàn)P（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括：用于強大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可變存儲、具有即時解密（DOTF）功能的八線OSPI、安全認(rèn)證調(diào)試、安全工廠編程和篡改保護(hù)。通過與Arm TrustZone配合使用，可實現(xiàn)全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構(gòu)引入了指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）安全擴展，可緩解針對內(nèi)存安全違規(guī)和內(nèi)存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過了PSA認(rèn)證2級 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認(rèn)證。
低功耗特性
RA8系列產(chǎn)品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實現(xiàn)業(yè)界卓越性能的同時增強了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低典型工作與待機電流的組合降低了系統(tǒng)總體功耗，使客戶能夠滿足法規(guī)要求。新的Arm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。
RA8M1產(chǎn)品群現(xiàn)已供貨
瑞薩已開始批量出貨RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群。RA8M1產(chǎn)品群MCU作為通用器件，可滿足工業(yè)自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫(yī)療和AI領(lǐng)域的各種計算密集型應(yīng)用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。
RA8M1系列MCU的關(guān)鍵特性
• 內(nèi)核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)
• 存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護(hù)）
• 外設(shè)：兼容xSPI的八線OSPI（帶XIP和即時解密/DOTF）、CAN-FD、以太網(wǎng)、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等
• 高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護(hù)的防篡改功能、安全調(diào)試、安全工廠編程和生命周期管理支持
• 封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA
新型RA8M1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)帶來充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。
許多客戶已經(jīng)選用RA8M1系列MCU進(jìn)行設(shè)計。例如，業(yè)界領(lǐng)先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復(fù)雜的指紋掃描儀中采用了該產(chǎn)品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高性能與Helium技術(shù)的結(jié)合讓我們能夠?qū)I功能集成到這一解決方案中，為我們構(gòu)建了獨特的市場優(yōu)勢。此外，攝像頭接口和大容量內(nèi)存使我們能夠簡化設(shè)計�！�
成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新RA8M1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括智能掃地機器人和智能眼鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。 |
